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admin 2024-08-20
COME主板，即COM Express模块主板，是一种高度集成且紧凑的PC模块，通常用于工业、军事/航空航天、医疗、运输、物联网和通用计算嵌入式应用程序。每个COME模块都集成了核心CPU和内存功能，以及PC/AT的通用I/O、USB、音频、图形（PEG）和以太网等接口。这些I/O信号都映射到模块底部的两个高密度、薄型连接器上。COME模块可以插入通常针对应用定制的底板，并且随着时间的推移，可以升级到较新的、向后兼容的版本。
产品系列：KMO-2600CM
资料下载：
关键参数：◆ 板载Intel 12代Alder Lake-P/-U/-H系列处理器
板载 DDR4 内存颗粒，最大 16GB
1 个 DDR4 3200MHz SO-DIMM 双通道，最大支持 32GB
2 个标准凤凰山扩展连接器
1 个 eDP，4096x2304@60Hz
DC 9-36V，90W 以上，具体根据 CPU
尺寸：核心板 125x95mm，扩展板 210x150mm
更多关于核心工控机主板信息：http://www.kentron.com.cn/gongkongzhuban/757.html
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